Carl Zeiss 非接觸式雷射顯微操作顯微鏡系統

Carl Zeiss雷射顯微操作系統，以遠紅外線雷射光鉗進行非侵入性顯微操作:
Cell sorting & moving、In Vitro Fertilization、Bacteria Sorting等實驗。尚可搭配雷射切割顯微鏡，進行多元化切割微操實驗。

無接觸式遠紅外線顯微操作

雷射光鉗(Optical/Laser Tweezers)：非侵入性且高度效率的顯微操作工具，在無接觸操作環境下，可抓住、移動及收集細胞或微小粒子。

利用高度聚集雷射所產生的磁力場，以無接觸的方式抓住微小粒子或細胞進行顯微操作，無論是單一生長或聚集生長的活細胞，都可利用無接觸式雷射光鉗，在不傷害細胞架構及功能下進行顯微操作。
無接觸式雷射光鉗的遠紅外線雷射波長為1064nm，是臨床認可無傷害性雷射波段。

雷射顯微操作—PALM MicroManipulation 

無接觸式遠紅外線顯微操作

‧以無接觸式雷射光鉗抓住微小分子或細胞
‧移動已抓住微小分子或細胞之雷射光鉗至
‧進行連接或聚集之顯微操作