Axio CSM 700
工業用•真實色彩•共軛焦顯微鏡

高速•非接觸式•精密的•表面量測系統


高精細 3D地誌分析(Topography)

卡爾.蔡司獻上材料研究用的全新產品,專為大量例行分析品質管理設計的全彩共軛焦顯微鏡

 
 
這款產品繼承了蔡司一貫的人性化設計的特點,包括可調的掃描速度、自動對焦與明視野/共軛焦模式轉換等 。
廣泛的應用領域囊括了:
- 微觀表面3D觀察和測量、
- MEMS(微電子機械系統)、
- 半導體、液晶、
- 金屬材料、陶瓷、化學材料等等。
 
 

 

全彩+共軛焦+高速掃描:

  • 嶄新的掃描技術將不可能化做完美,加上蔡司引以為傲的光學系統,提供1.25x~150x豐富的物鏡組合,滿足業界最嚴苛的需要。
  • 全彩共軛焦影像的取得,代表著表面分辨能力的再提昇,包括同色異相及同相異色的樣品差異,也能進行區分。觀察及量測也不再有色彩的死角。
  • 而獨特的Wireframe技術高達117 fps的速度,則能讓量測時間大幅縮短至一分鐘以內。

非探針量測 +非雷射光源 +非機械掃描:

  • 使用光做為量測工具,可以達成更高段差、更複雜表面的工件分析,以聲波控制技術來進行光學掃描,其間沒有機械耗損或老化的問題存在,提昇您所在意的精密度與穩定度,儀器壽命更是大幅延長,維護的成本也大為降低。

免製備+小體積+簡易操作:

  • 由於是使用共軛焦技術為基礎,樣品並不需要經過特別的製備,亦不需要特別的擺放環境(如真空),內建的防震腳可以吸收多數低波的振動,因此即使設置地點有其他震動源,依然不受影響。
    小巧的體積加上直覺式的操作,即便第一次使用也能很快上手,加上3D全方位掃描,只需一次採圖,便能獲得多種尺寸資料,包括體積、面積、高度差、粗糙度等。

3D量測+地誌分析+表面分析:

  • 對於您所從事的高科技產業,是否覺得一維及二維的profile已不敷所需,具有高精密特性的共軛焦影像(達160 nm分辨率),所重建的三維模型,將您的工件表面情況真實再現。透過一定的校正程序,這樣所量測的數據是能完全和原先2D所取得的資料相印證的。
  • 本產品的軟體亦內建多項ISO及EN測量準則,配合原廠材料樣本資料庫,只需要上機,就能輕鬆得到您所需要的可靠數據資料。
  • 另外,重建模型的差異性分析,將能協助疊合比較兩組樣品,更加確保您的品管控制是全方位性的。


洽詢電話:02-2772-3333 ext.104 鄭小姐或 ext.108 徐小姐
E-mail:jennifer_cheng@ticgroup.com.twanita_hsu@ticgroup.com.tw

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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