Nexiv 自動化量測軟體

 

1. 自動化量測
可對多支量測程式進行排程，自動切換與執行，可有效減少檢測人員配置與手動切換量測程式所需的等待與操作時間
2. 可於同一台機器同時進行尺寸量測與外觀檢測
可節省產品於不同機台間切換所需的時間，降低操作人員的學習曲線與機台維護成本，可於同一時間取得尺寸量測與外觀檢測的結果
3. 溫度補償
將環境溫度與物件溫度加入參數，使產品可在不同的溫度下對熱膨脹進行補償，使量測更精準
 

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AI 檢測

必要性：
瑕疵分類
瑕疵自動分類，幫助工程師快速鎖定問題來源，加快決策速度，協助問題追蹤與製程改善，長期來看可便於進行趨勢分析與預防性維護
不規則瑕疵檢測
不僅侷限於固定缺陷，也可檢測非固定、偶發性瑕疵，隨著數據累積持續優化，提升精準性與泛用性

穩定檢測
穩定輸出標準化結果，避免個人主觀判斷導致的檢測誤差，使品質更一致，支援全面檢測，確保每一片 PCB 都經過完整把關，提升出貨產品品質，降低檢測人員配置，減少人為疏失

方便性：
高速檢測
AI瑕疵檢測搭配高速影像處理，縮短檢測週期使生產線運作更流暢，以達到提升產能的效果，且能即時回饋檢測結果，讓產線及時調整，降低良率損失，間接縮短交貨週期，提升市場競爭力。

直觀瀏覽
人性化的界面設計，讓檢測到的瑕疵清晰呈現，工程師可快速篩選、檢閱與回溯，大幅降低人工檢視負擔。
 

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PCB 汙染
於影像中可以明顯觀察到局部區域存在異常汙染痕跡。污染物呈現為深色不規則的塊狀與條帶狀沉積物，與背景基板有明顯對比，分布於多個焊墊與導線之間，並向下延伸，形成連續性的覆蓋痕跡。這些污染物質疑似來自於製程殘留物（如助焊劑殘渣）、外來顆粒、或因環境濕氣導致的導電性雜質沉積。此類汙染可能造成焊接不良、電氣絕緣性下降，甚至導致短路、漏電或電化學遷移等失效風險。

PCB 汙染
 

PCB 剝落
於影像中，可以明顯觀察到焊墊區域存在大面積剝落現象。原本應保持光滑完整的金屬表面，出現了不規則的缺失與斑駁狀痕跡，部分區域甚至已露出下層基材。焊墊表面金屬層脫落金導致錫膏無法正常潤濕，進而造成焊接不良、接觸電阻增加，長期可能引發開路或可靠性失效。

PCB 剝落

PCB 刮傷
於影像中，板面可觀察到局部的刮傷痕跡，刮痕呈細長狀並延伸於焊墊與阻焊層邊界之間。刮傷破壞了部分表面阻焊層的完整性，形成表面不規則的劃痕。刮傷可能降低阻焊層對金屬表面的保護效果，導致金屬暴露後更易氧化或吸附污染物。此外，在後續焊接或使用過程中，刮痕位置可能成為電氣短路、絕緣下降或可靠性失效的風險。

PCB 刮傷