Nikon VOXLS 30 系列 - X Ray 電腦斷層掃描（CT）系統
世界唯一 450kV 穩定微焦點 ，各類非破壞檢測應用首選
高穿透・高解析・全自動化

 

Nikon 推出全新 VOXLS 30 系列工業用 X 射線電腦斷層掃描（CT）系統，專為智慧製造與自動化品管而生，協助客戶邁向零缺陷製造的終極目標。

全系列標配自動化掃描流程、OPC UA 產線整合介面與多種先進掃描模式（如Panel Shift CT、Half Turn CT），協助企業在提升品質穩定度的同時，大幅降低人力依賴與產線瓶頸風險。
 
 
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領先業界的大掃描體積
最大掃描範圍 Ø 620 × 1,025 (H) mm
最大樣品尺寸 Ø 1,000 × 1,300 (H) mm，可檢測如大型鋰電池模組、渦輪葉片等更大、更重的零件
更好的人體工學設計
配備 1.5m 可調整高度的人體工學工作桌，可提供更舒適的操作體驗
觸控螢幕讓操作更直接方便

 
 
 
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花崗岩基座與計量級操作機構

∙  確保掃描過程中的高精度與可重複性
∙  採用高精度馬達與線性編碼器，可提供更高的測量準確度，適合計量級應用
∙  使用花崗岩基座，降低量測時來自熱膨脹及震動的影響，同時也不易受潮或氧化，長期使用仍可保持平整與精度，不需頻繁重新校正
 
 
 

VOXLS 30 C 225

 
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搭載高解析度微焦點管源，適用於電子零件、電池、醫療裝置與塑膠成品，實現微米等級精密檢測

∙  225kV 微焦點旋轉靶 X 光管（Rotating Target）與可替換 225kV 微焦點反射靶 X光管（※1 Nikon 獨有）
∙  支援 Auto.Filament Control（自動燈絲控制）（※2 Nikon 獨有）
∙  配備平面探測器（Flat Panel Detector）
∙   最大掃描體積：Ø 620 × 1,025 (H) mm
∙   最大樣品重量：50 kg（中央載重）
∙   系統總重量：6,950 kg

※1 Rotating.Target 2.0（旋轉靶 X 光管）技術
提供高通量、高功率密度運作，且可長時間全功率持續掃描解決傳統高功率目標發熱、焦點膨脹、壽命短的問題

※2 Auto.Filament Control（自動燈絲控制）
智慧控制延長 X-ray 燈絲壽命，減少停機與維修


 
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VOXLS 30 C 225 適用領域 

∙   航太產業：蠟製渦輪葉片
∙   電動車產業：鋰電池軟包、圓柱型與方形電芯
∙   小型鑄件：輕金屬（鎂、鋁）
∙   積層製造（3D 列印）：小至中型塑膠或低密度金屬元件
∙   自然科學：生物組織、骨骼、動物、植物與昆蟲
∙   醫療器材與製藥：吸入器、注射器、藥錠、粉包
 
 

VOXLS 30 C 320

 
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兼具高穿透力與靈活焦點選擇，為航太、汽車與 3D 列印產業提供高效率、多功能的中型 CT 解決方案

∙   320kV 微焦點反射靶 X光管
∙   支援 Penta Source 多源功能（最多 5 種 X 光靶材）
∙   配備平面探測器
∙   最大掃描體積：Ø 610 × 1,050 (H) mm
∙   最大樣品重量：100 kg（中央載重）
∙   系統總重量：10,350 kg


 
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VOXLS 30 C 320 適用領域 

∙  航太產業：蠟模與鈦合金渦輪葉片
∙  電動車產業：鋰電池單體與模組
∙  中小型鑄件：鋁、鎂、鈦等金屬
∙  汽車與賽車產業：碳纖維煞車碟、車身結構、次組件、曲軸箱
∙  積層製造（3D列印）：中型塑膠或低密度金屬元件
∙  複合材料與各種輕金屬、重金屬
 
 

VOXLS 30 C 450

 

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業界唯一 450kV 微焦點 X 光源，專為鋼鐵與高密度材料設計，能夠快速無損檢查大型鑄件與結構件，是重工業與國防產業的理想選擇。

∙  450kV 微焦點旋轉靶材管，或 450kV 微焦點反射靶 X光管（※3 Nikon 獨有）
∙  配備 平面探測器 與 Nikon CLDA（曲面線性二極體陣列）（※4 Nikon 獨有）
∙  最大掃描體積：Ø 610 × 1,050 (H) mm
∙  最大樣品重量：100 kg（中央載重）
∙  系統總重量：10,350 kg

※3 全球唯一 450kV 微焦點 X-ray Source
提供高穿透力 + 相對高解析度的獨特組合
特別適合鋼鐵、重鑄件、火箭零件等超高密度材料

※4 CLDA（Curved Linear Diode Array）曲面線型二極體探測器
針對高密度材料，進行 2D CT 與散射校正（scatter correction）
Nikon 獨家技術，提升影像清晰度並減少偽影
 
 
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VOXLS 30 C 450 適用領域

∙  航太產業：渦輪葉片與導流葉片（Nozzle Guide Vanes）
∙  電動車產業：鋰電池單體、模組與電池包
∙  中大型鑄件：輕金屬至重金屬元件
∙  太空與國防產業：火箭引擎零件、次組件與整體組件
∙  積層製造（3D 列印）：複雜結構的塑膠或金屬元件
∙  複合材料與各種輕金屬、重金屬
 
 
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多種 X-ray 能量等級與獨特光源選擇

∙  可依材料選擇適合的能量等級（225 / 320 / 450 kV），並搭配反射式、穿透式或旋轉式等不同配置的 X 射線源，靈活應對各類檢測需求

∙  Nikon 獨有的旋轉靶 X 光管（Rotating Target），可在高功率條件下有效散熱，提高解析度並縮短掃描時間
∙  多金屬反射靶（Multi-Metal Reflection Target），允許用戶根據樣品材料選擇不同的金屬靶，以優化 X 射線光譜，提高影像對比

先進影像技術

∙  X.Tend 螺旋 CT：可進行高物體單次掃描，避免傳統圓周 CT 產生的偽影
∙  Panel Shift CT：橫向拼接掃描，適用於超寬樣品，傳統系統無此功能
∙  Pixel Split CT：可將像素數量提高四倍，獲得更高解析度的影像
∙  LiB Overhang Analysis：專為鋰電池極片分析設計的 AI 驅動技術，能自動測量 overhang，適用於快速檢測需求
 
 
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高度自動化與智慧工廠整合

∙  支援機械手臂與自動裝載，可無縫整合至生產線，提高檢測效率
∙  符合工業自動化的Nikon Automation OPC UA 介面，與工廠其他設備實現即時數據交換與控制，回饋優化生產流程
∙ 符合工業自動化的Nikon Automation OPC UA 介面,與工廠其他設備實現即時數據交換與控制,回饋優化生產流程
 
 

應用案例

 

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Helical CT

X.Tend 螺旋式電腦斷層掃描

∙  可在單次掃描中完整捕捉高大物體，提升工作效率
∙  有效消除錐形光束及多次掃描拼接所產生的影像失真
∙  較傳統圓形 CT 提供顯著提升的解析度，展現更細膩的結構細節
∙  掃描與重建速度領先同級產品，大幅縮短檢測週期
 
 
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2-Position Panel Shift CT

雙位置面板移動式電腦斷層掃描

∙  具備單次掃描完整捕捉寬度遠超偵測器的物體能力
∙  透過水平方向平板偵測器的精確移動實現
∙  對較小但寬大的物件，因放大倍率提升而獲得更高解析度
∙  有效消除多次掃描拼接所導致的影像失真
∙  自動完成兩次圓形 CT 掃描的資料採集與重建作業
 
 
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Offset.CT

偏移式電腦斷層掃描

∙  實現寬度超出偵測器範圍物體的單次完整掃描
∙  同時對較小但寬大的目標提升解析度
∙  有效消除多次掃描拼接導致的影像失真
∙  掃描時間與傳統圓形 CT 相當，兼具效率與品質
 
 
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Half.Turn CT

半旋轉電腦斷層掃描

∙  在約 180° 掃描範圍內完成高速資料採集，無損影像品質
∙  專為高產能環境設計，顯著縮短掃描週期時間
∙  採用 Nikon 專利重建演算法
∙  掃描與重建速度均達傳統 360° CT 的兩倍
∙  同時資料量（投影影像）減少至約一半，提升運算效率
 
 
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Tilted CT

傾斜式電腦斷層掃描

∙  實現更高幾何放大率，顯著提升影像解析度
∙  特別適用於高長寬比且感興趣區域（ROI）較小的平面結構物件
∙  即使 ROI 被高密度區域遮蔽，仍能維持卓越影像品質
∙  掃描速度遠優於傳統 X 光顯微鏡，大幅提升檢測效率
 
 
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LiB.Overhang Analysis

鋰電池極片延伸分析

∙  採用先進 AI 技術，專注於鋰離子電池陽極突出區的精準分析
∙  具備處理低於 20 秒掃描時效及高雜訊數據的能力
∙  專為生產線即時檢測打造，實現高速且穩定的品質控管
∙  陽極突出特徵自動識別並量化，提升檢測效率與準確度
∙  根據此應用調校的專業量測模型
 
 
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Local.Calibration

局部校準技術

∙  實現任意 CT 掃描位置的快速自動體素尺寸校準，免除人工干預
∙  大幅提升計量應用的量測精度與一致性
∙  透過參照已知標準樣本校準掃描位置，確保量測結果高度可靠
 

VOXLS 30 系列 型號比較


型號   VOXLS 30 C 225   VOXLS 30 C 320   VOXLS 30 C 450
電壓等級   225kV   320kV   450kV
技術強項   高解析度微小部件掃描   穿透力與解析度平衡的萬用型   全球唯一450kV微焦點，超高穿透力
目標選擇   4種（傳輸/反射/多金屬/旋轉）   5種（多1種320kV反射）   2種（450kV反射/旋轉反射）
最大掃描容量   Ø620mm × H1025mm   Ø610mm × H1050mm   Ø610mm × H1050mm
應用範圍   輕金屬、小型鑄件、電池、醫療裝置   中小型鑄件、電池模組、複合材料   中大型鑄件、鋼鐵結構、重金屬工件
適合產業   醫療、電子、電池、3D列印   航太、汽車、電池、大型鑄件   航太、重工業、國防、火箭、鋼鐵
速度/效率特色   批量掃描、自動化門   支援Panel Shift/Pixel Split CT   支援Panel Shift/Pixel Split CT
解析度表現   1μm起（最高）   3μm起（高）   80μm起（高穿透下保留微焦點）
高密度材料能力   限鋁鎂等輕金屬   適用鋼鐵等高密度金屬   適用鋼鐵等高密度金屬
（世界唯一 450kV 穩定微焦點 ）

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