CWS-1000 高效自動化量測方案：IC 載板上下料量測系統
應用範圍
1. 半導體製造（Semiconductor Fabrication）
2. IC 封裝與先進封裝（Packaging / Advanced Packaging）
3. PCB 與載板（ABF、BT、HDI）
4. 光電面板（Display / MicroLED / OLED）
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學（薄膜、金屬、陶瓷）
1. 半導體製造（Semiconductor Fabrication）
2. IC 封裝與先進封裝（Packaging / Advanced Packaging）
3. PCB 與載板（ABF、BT、HDI）
4. 光電面板（Display / MicroLED / OLED）
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學（薄膜、金屬、陶瓷）
傳統製程的四道枷鎖，正拖垮您的產能與良率
在高密度 IC 載板製造中，傳統人工上下料與量測方式已無法因應日益提升的精度要求。人工接觸容易造成微損傷、產線節拍被人力限制、量測結果缺乏一致性，甚至形成「數據孤島」，使製程無法即時調整。
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人為誤差 (Human Error) 載板價值高昂，人工取放易因碰撞產生微損傷，導致巨大損失。 |
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效率瓶頸 (Efficiency Bottleneck) 生產節拍不斷加快，人力作業的速度與穩定性已難以匹配。 |
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量測主觀性 (Measurement Subjectivity) 目檢或離線量測無法達到 100% 客觀、一致的標準，且數據無法即時回饋。 |
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數據孤島 (Data Silos) 生產數據與量測數據分離，難以進行製程追溯與大數據分析。 |
整合自動上下料系統與線上高精度量測，能有效降低人為誤差、突破效率瓶頸，並以即時數據建立完整的製程追溯與良率分析。這不只是設備升級，而是邁向智慧製造與穩定品質的關鍵一步。
1. 上料 (Loading)
夾軸自料盒取料至流道處
2. 傳送至量測機 (Transfer to Measurement)
SCARA 機器人精準放置於量測平臺
3. 即時量測 (Real-time Measurement)
VMZ-S 進行關鍵尺寸量測
4. 數據傳送 (Data Transfer)
即時分析、良品/不良品判定記錄
5. 傳送至暫存區 (Transfer to Buffer)
SCARA 機器人將載板移出量測平臺
6. 下料 (Unloading)
夾軸將載板送回料盒
CWS-1000 以全自動化方式處理 IC 載板量測流程，協助產線提升穩定度、速度與客觀性，打造真正可持續運轉的高效率製造環境。
