CWS-1000 三大核心技術模組：IC 載板精準量測自動化核心
應用範圍
1. 半導體製造（Semiconductor Fabrication）
2. IC 封裝與先進封裝（Packaging / Advanced Packaging）
3. PCB 與載板（ABF、BT、HDI）
4. 光電面板（Display / MicroLED / OLED）
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學（薄膜、金屬、陶瓷）
1. 半導體製造（Semiconductor Fabrication）
2. IC 封裝與先進封裝（Packaging / Advanced Packaging）
3. PCB 與載板（ABF、BT、HDI）
4. 光電面板（Display / MicroLED / OLED）
5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學（薄膜、金屬、陶瓷）
CWS-1000 以三個關鍵模組構成 IC 載板量測的核心架構
1. 智慧 AI 上下料系統：穩定、無震動的精準取放與物料追溯
2. 全自動高精度量測系統：絕對客觀的非接觸式量測與數據採集
3. 可追溯的資料管理系統：將原始數據轉化為具備洞察力的 actionable intelligence
這套整合式量測流程，讓每片載板從取放、量測到數據分析，都在一致且可控的條件下完成。
智慧 AI 上下料系統確保載板在無震動狀態下準確移載，避免人為誤差；全自動高精度量測系統以光學與雷射技術捕捉細節，提供可靠的尺寸與高度資訊；量測資料管理則將結果即時數位化，形成可追溯的製程依據，協助工程師快速判斷與優化。
透過這三大模組，CWS-1000 讓 IC 載板的自動化量測不只是更快，而是更精準、更穩定，為企業量身打造智慧製造的長期競爭力。