CWS-1000 應用實證：半導體封裝量測的效率與精度如何同時提升
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3. PCB 與載板（ABF、BT、HDI）
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5. MEMS、感測器、微機電
6. 材料科學（薄膜、金屬、陶瓷）
半導體封裝量測的效率與精度如何同時提升
在半導體封裝與精密電子製程中，量測不只是品質檢查的最後一道關卡，更是影響產線效率、良率與成本控制的關鍵環節。CWS-1000 自動化量測系統，透過實際產線應用驗證，展現出高速、穩定且高度彈性的量測能力，成功滿足智慧製造自動化對效率與精度並重的需求。
多元量測樣品，完整對應封裝應用場景
CWS-1000 已實際應用於多種常見封裝與載具型態，包含 Strip、Strip on Boat 以及 BGA on Boat。無論是長條型模組、治具承載工件，或高密度焊球排列的 BGA 封裝，系統皆能穩定定位並完成自動量測，適用於量產與抽檢並行的生產環境。
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Strip、Strip on Boat 、 BGA on Boat
高速量測，14 秒完成一片樣品傳送
在實際運行中，CWS-1000 的量測樣品傳送時間，最快僅需 14 秒／片（傳送時間會依不同設計而不同）。有效降低等待時間與人工介入的需求，使量測流程能自然融入產線運作，避免因檢測而拖慢整體生產效率。
CWS-1000 量測樣品所需傳送時間
※傳送時間會依不同設計而不同
廣泛且關鍵的量測能力，一次掌握核心品質指標
針對封裝與組裝製程中的重點品質項目，CWS-1000 提供完整量測支援，涵蓋：
• Wire bond
• Die shift
• Ball size
• Edge
• Loop height
• 平面度與翹曲度
每次量測皆重新對焦，確保穩定且可信的精度表現
搭配 Nikon VMZS ，CWS-1000 於每一次量測前皆會自動重新對焦。即使工件存在高度差、翹曲或位置微小偏移，也能維持穩定的量測基準，確保每一筆數據都建立在高精度與高重現性的基礎之上。
為量產而生的自動化量測解決方案
從實際樣品、速度表現到量測項目的完整性，CWS-1000 是一套真正為產線量產需求設計的自動化量測系統。在追求效率、穩定與品質一致性的製造環境中，CWS-1000 已以實戰成果，證明其在半導體與精密電子應用中的關鍵價值。